Korkean lämpötilan kestävä voimapaperi piirilevyjen kuumapuristukseen

1. Erinomainen korkeiden{0}}lämpötilojen vakaus: Se pystyy ylläpitämään vakaan fyysisen ja mekaanisen suorituskyvyn äärimmäisen korkeissa lämpötiloissa aina 200 asteeseen asti, välttäen haurautta tai hajoamista pitkän kuumapuristusprosessin aikana-, mikä ylittää huomattavasti tavallisen voimapaperin.

2. Lämmöneristys ja painepuskurointi: Se tarjoaa tehokkaan lämmöneristyksen ja tasaisen lämmön jakautumisen, samalla puskuroi korkeaa painetta varmistaakseen tasaisen puristuksen piirilevyille ja imee haihtuvia aineita prosessin aikana.

3. Pinnan suojaus ja irrotuskyky: Se estää naarmuuntumista piirilevyn pinnalla ja samalla välttää tarttumista piirilevyn ja teräslevyjen välillä puristuksen jälkeen, mikä mahdollistaa työkappaleiden helpon irrottamisen prosessin jälkeen.

3. Lämpöstabiili puskuripaperi piirilevyjen korkeapainepuristamiseen: PCB-korkeapainepuristusprosessissa lämpöstabiili puskuripaperi tarjoaa vakaan lämpöpuskurointisuojan korkean paineen olosuhteissa.

4. Korkean lämpötilan irrokepaperi teolliseen piirilevypuristimeen: Teolliseen piirilevypuristinprosessiin korkean lämpötilan irrokepaperi tarjoaa luotettavan irrotuskyvyn teollisen piirilevyn puristusprosessin aikana.

5. Lämmönkestävä voimalaminointipaperi kuumapuristuslaminointiin: Kuumapuristuslaminointiprosessissa lämmönkestävä voimalaminointipaperi tarjoaa lämpöä-kestävän laminoidun suojan kuumapuristuslaminointiprosessin aikana.